12月15日丨景嘉微(300474.SZ) -1.470 (-1.892%) 公佈，控股子公司無錫誠恆微電子有限公司（簡稱“誠恆微”）自主研發的邊端側AI SoC 芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作。芯片點亮後，經測試，其基本功能與核心性能指標（包括算力效率、模塊協同及穩定性等）均已達到設計要求，標誌着該項目取得階段性突破。後續，誠恆微將加快推進芯片的功耗優化與全面性能測試，確保產品早日具備量產條件。
誠恆微邊端側 AI SoC 芯片 CH37 系列，基於自主研發架構，採用高集成度的單芯片設計，集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高規格處理單元，面向算力需求較高的具身智能與邊緣計算等通用市場，可以涵蓋包括但不限於機器人、AI 盒子、智能終端、智能識別、無人機吊艙等多種場景。芯片核心性能情況如下：1、充沛的 AI 算力：芯片提供 64TOPS@INT8 的峯值AI 算力，為複雜的視覺識別、多模態感知與決策模型在端側實時運行中提供計算動力。2、靈活計算精度：支持混合（多）精度計算，在保證推理效率的同時，兼顧了算法開發的靈活性與模型精度。3、高實時與低延遲：具備較強的實時控制能力與較低的任務處理延遲，能夠實現快速、精準的決策與執行。4、高效多傳感處理：芯片架構專為多傳感器融合場景優化，能夠高效協同處理來自視覺、雷達等多種傳感器的數據，並構建統一的實時環境感知能力。
為積極響應國家推動高水平科技自立自強和自主可控的戰略號召，公司和誠恆微正大力推動核心技術的自主研發與產業化落地，集中優勢資源，充分發揮協同效應，拓寬產品應用場景並拓展服務客户領域，持續優化以“GPU+邊端側AISoC 芯片”為核心的產品矩陣，提升在智能算力領域的核心競爭力與市場影響力。通過不斷推進芯片迭代優化和生態體系建設，加快在具身智能、邊緣計算等前沿場景的實際應用，助力構建安全可控的國產化算力底座。誠恆微 AI SoC 芯片 CH37 系列的階段性突破，將進一步豐富公司及誠恆微產品線和核心技術儲備，有利於增強公司核心競爭力，鞏固公司在相關領域的市場競爭力與市場佔有率，對公司長期發展戰略的實施具有推動意義。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯